回天新材：公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用

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2023-11-21 08:16:00

　　回天新材11月21日在互动平台上称，公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。

（文章来源：界面新闻）

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